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ASM SIPLACE CA先进封装SMD
ASM SIPLACE CA先进封装SMD

ASM SIPLACE CA先进封装SMD

ASM SIPLACE CA(芯片装配)平台使用粘片或者倒装芯片工艺直接贴装晶圆上的裸芯片。它支持ASM SIPLACE X系列提供的所有SMT贴装功能。ASM SIPLACE CA能用于直接贴片或者全部SMD贴装,或可用于混合应用中,将裸芯片与SMD放在一个工序中贴装。ASM SIPLACE CA主要优势:每小时(基准)处理高达126,500个SMD元器件支持的流程:倒装芯片、贴片、SMD贴装处...

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ASM SIPLACE CA(芯片装配)平台使用粘片或者倒装芯片工艺直接贴装晶圆上的裸芯片。它支持ASM SIPLACE X系列提供的所有SMT贴装功能。ASM SIPLACE CA能用于直接贴片或者全部SMD贴装,或可用于混合应用中,将裸芯片与SMD放在一个工序中贴装。


ASM SIPLACE CA主要优势:

每小时(基准)处理高达126,500个SMD元器件

支持的流程:倒装芯片、贴片、SMD贴装

处理0201公制的能力

晶圆大小:4"-12"

12"/8"晶圆扩张器

扩片环处理能力

助焊剂模块(LDU 2X)

具有自动晶圆切换功能的水平晶圆系统

多芯片能力


SIPLACE 晶圆系统SWS

SIPLACE 晶圆系统(SWS)的集成使SIPLACE CA能够将标准SMT贴片流程,与直接贴装晶圆上的芯片的流程组合在一起。这一独特的单平台概念可支持直接贴片流程和倒装芯片流程。该平台的可扩展性可帮助优化不同封装如RF-MCM、FCIP、FC-MLF、FC-CSP的贴装成本。


水平系统

最大晶圆尺寸:12"

8"/12"晶圆扩张器

扩片环处理能力

晶圆图谱支持

自动晶圆切换

多芯片能力

最小芯片厚度:t≥50μm(芯片)

芯片尺寸:0.5-15mm


低压力贴装

非接触式取料,非接触式贴装和0.5N贴装压力的特性,可以最小化敏感元器件/芯片的压力。


助焊剂模块(LDU 2 X)

准确可靠的浸渍高度

助焊剂厚度精度:±5μm

浸渍凹槽精度:±3.5μm

助焊剂加料传感器(可选)

可编程助焊剂平铺速度

可编程浸渍停留时间


SIPLACE CA支持SWS和供料器交换台车之间的切换。新产品或者来料方式的改变(比如晶圆,供料器交换台车)可以欸轻松适应。


TAG标签: asm

SIPLACE CA SMD

精度:±15μm/3σ

CPH(IPC):126,000(4个SWS)

芯片/元器件尺寸:0.11-15.0mm

最小芯片厚度(硅):n/a

最小凸块尺寸:n/a

最小凸块间距:n/a

SIPLACE 晶圆系统SWS:n/a

SWS晶圆尺寸:n/a

晶圆扩张器:n/a

晶圆扩张范围:n/a

芯片顶针系统:n/a

助焊剂模块LDU2X:自由可编程助焊剂平铺速度

助焊剂粘度:3,000-100,000cps

助焊剂精度:±5μm

可编程键合力:0.5N-15N(取决于贴装头)

基板类型:FR4,ceramics,flex,boats,8"/12"晶圆,其他

基板厚度:0.3mm-4.5

基板范围:50x50mm-685x650mm(取决于传送带类型)

传送带类型:灵活 双轨,单轨,晶圆和面板轨道传送带

传输模式:同步,异步

规格,采用SWS(WxDxH):3.938m x 1.948m x 1.893m

电源电压:3 x 400VAC~±5%;50/60Hz


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