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奔创Wafer Bump、Wire Bonding 3D AOI
奔创Wafer Bump、Wire Bonding 3D AOI

奔创Wafer Bump、Wire Bonding 3D AOI

高精度3D Wafer(晶元)检测精密解析度配置可实现针对Foot形态元件的整体检测可直接检测镜面元件,避免反光问题奔创特有的3D技术 实现元件的精准3D成型,机器镜头采用同轴照明辅助2D检测。支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各种封装方式的解决方案AOI + SPI 混合检测系统精密解析度实现针对Bump、Mini LED、009004等各种微型、密集型元件的3D检测...

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高精度3D Wafer(晶元)检测

精密解析度配置可实现针对Foot形态元件的整体检测

可直接检测镜面元件,避免反光问题

奔创特有的3D技术 实现元件的精准3D成型,

机器镜头采用同轴照明辅助2D检测。

支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各种封装方式的解决方案

AOI + SPI 混合检测系统

精密解析度实现针对Bump、Mini LED、009004等各种微型、

密集型元件的3D检测


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