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富士贴片机 fuji AIMEX IIIc 扩展型
富士贴片机 fuji AIMEX IIIc 扩展型

富士贴片机 fuji AIMEX IIIc 扩展型

检查元件是否竖立、缺件、正反颠倒IPS(Intelligent Part Sensor)可以完成下列项目的检查。吸取确认以及吸取后的元件带回确认元件竖立检测元件高度确认引脚元件的正反判定芯片的LCR常数检测LCR检测机构可在贴装前检测无源元件(L:线圈、C:电容、R:电阻)的常数。由此可以拦截通过外观检查无法识别的误常数贴装。排查不良元件的三维共面性检测连接器端子以及IC芯片引脚的变形会引发接触不...

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检查元件是否竖立、缺件、正反颠倒

IPS(Intelligent Part Sensor)可以完成下列项目的检查。

吸取确认以及吸取后的元件带回确认

元件竖立检测

元件高度确认

引脚元件的正反判定

芯片的LCR常数检测

LCR检测机构可在贴装前检测无源元件(L:线圈、C:电容、R:电阻)的常数。由此可以拦截通过外观检查无法识别的误常数贴装。

排查不良元件的三维共面性检测

连接器端子以及IC芯片引脚的变形会引发接触不良。为了防止不良元件流入生产,在贴装前对元件进行全数检查。此外,还能对在贴装后无法确认的BGA或CSP等元件的锡球缺损状况进行检查。

电路板翘曲检测

在贴装前用激光传感器自动测定电路板的翘曲量。只对符合公差范围的电路板进行贴装,将不良电路板排除在外。

低冲击贴装

将IPS测定的元件高度反映到通过电路板翘曲量算出的贴装面上,可防止压入过量或空中释放。另外,独家设计的低冲击吸嘴还能防止锡膏塌陷以及元件开裂。

TAG标签: fuji 贴片机
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