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VI Technology 3D锡膏检测设备
VI Technology 3D锡膏检测设备

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自动编程可用于新产品的检测除锡膏检测外PIE也可进行固定胶检测通过面积区域比率可实现自动分焊盘3D超大图像检查更便于使问题判断通过SIGMA分析技术,离线SPC,嵌入式 SPC 实现实时程序监控Z 轴可精确测量小焊盘不受板弯形变影响; 并可通过基板补正确保其稳定性和精确多频,摩尔可在实际生产过程中实现精密的测试效果高精度3D成像可提供清晰的不良分类...

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自动编程可用于新产品的检测

除锡膏检测外PIE也可进行固定胶检测

通过面积区域比率可实现自动分焊盘

3D超大图像检查更便于使问题判断

通过SIGMA分析技术,离线SPC,嵌入式 SPC 实现实时程序监控

Z 轴可精确测量小焊盘不受板弯形变影响; 并可通过基板补正确保其稳定性和精确

多频,摩尔可在实际生产过程中实现精密的测试效果

高精度3D成像可提供清晰的不良分类


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