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PARMI SIGMA X 3D SPI锡膏厚度检测仪
PARMI SIGMA X 3D SPI锡膏厚度检测仪

PARMI SIGMA X 3D SPI锡膏厚度检测仪

PARMI 3D SPI 优势1. 完美的呈现PCB三维图像不受颜色,材质,表面影响,呈现真实的3D图像利用镭射中心(Centroid)检测技术,准确的描绘三维图像2. 实时检测PCB弯曲利用PARMI独有的技术,扫描整张PCB,并准确的检测PCB弯曲扫描PCB同时,利用实时Z轴控制功能,准确的获取基准面保证对最大弯曲度5mm的测量精度3. 提供PCB收缩,膨胀率以及补偿功能将Gerber中信息与...

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PARMI 3D SPI 优势

1. 完美的呈现PCB三维图像

不受颜色,材质,表面影响,呈现真实的3D图像

利用镭射中心(Centroid)检测技术,准确的描绘三维图像

2. 实时检测PCB弯曲

利用PARMI独有的技术,扫描整张PCB,并准确的检测PCB弯曲

扫描PCB同时,利用实时Z轴控制功能,准确的获取基准面

保证对最大弯曲度±5mm的测量精度

3. 提供PCB收缩,膨胀率以及补偿功能

将Gerber中信息与实物的Fiducial Mark坐标进行比较,计算PCB收缩与膨胀

4. Real Time Closed Loop System

实时进行 Feedback & Feedforward,将SMT工艺进行最优化

– Feedback System : 将PCB与印刷机钢网间的位置信息反馈给印刷机

– Feedforward System : 将锡膏的位置信息反馈给贴片机

TAG标签: spi
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