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SMT贴片回流焊中锡珠产生原因和解决方法

作者:SMT设备 浏览量: 来源:网络 时间:2022-06-29

信息摘要:

在SMT贴片加工中,锡珠现象是SMT过程中的主要缺陷,主要发生在片式阻容元件的周围,由诸多因素引起。它的产生是一个复杂的过程,也是最烦人的问题,要完全消除它,是非常困难的。锡珠的直径大致在0.2mm——0.4mm之间,也有超过此范围的。锡珠的存在,不仅影响了电子产品的美观,对产品的质量也有极大的隐患。我们都知道现在smt工艺中的元件间距小,密度高,若是锡珠在使用时脱落,就可能造成元件短路,影响电子

SMT贴片回流焊中锡珠产生原因和解决方法

在SMT贴片加工中,锡珠现象是SMT过程中的主要缺陷,主要发生在片式阻容元件的周围,由诸多因素引起。它的产生是一个复杂的过程,也是最烦人的问题,要完全消除它,是非常困难的。

锡珠的直径大致在0.2mm——0.4mm之间,也有超过此范围的。锡珠的存在,不仅影响了电子产品的美观,对产品的质量也有极大的隐患。我们都知道现在smt工艺中的元件间距小,密度高,若是锡珠在使用时脱落,就可能造成元件短路,影响电子产品的质量。因此,弄清锡珠产生的原因,并对它进行有效的控制,显得尤为重要了。

锡珠的产生原因是多方面造成的。锡膏的印刷厚度、其组成及氧化度、模板的制作及开口都有可能造成锡珠现象,同时锡膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是锡珠产生的原因。

下面就从各方面来分锡珠产生的原因及解决方法:

1、锡膏的金属氧化度

在锡膏中,金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大,锡膏与焊盘及元件之间就越不浸润,从而导致可焊性降低。锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般的,锡膏中的焊料氧化度应控制在0.05%以下,最大极限为0.15%。

2、锡膏在印制板上的印刷厚度

锡膏印刷后的厚度是漏板印刷的一个重要参数,通常在0.08-015mm——0.20mm之间。锡膏过厚会造成锡膏“塌边”,促进锡珠的产生。

3、锡膏中助焊剂的量及焊剂的活性

焊剂量太多,会造成锡膏的局部塌落,从而使锡珠容易产生。另外,焊剂的活性小时,焊剂的去氧化能力弱,从而也容易产生锡珠。免清洗锡膏的活性较松香型和水溶型锡膏要低,因此就更有可能产生锡珠。

4、锡膏的保存及使用环境

锡膏在使用前,一般冷藏在冰箱中,取出来以后应该使其恢复到室温后打开使用,否则,锡膏容易吸收水分,在再流焊锡飞溅而产生锡珠。

5、再流温度曲线设置

再流温度曲线设置不当,首先,如果预热不充分,没有达到温度或时间要求,焊剂不仅活性较低,而且挥发很少,不仅不能去除焊盘和焊料颗粒表面的氧化膜,而且不能使焊膏粉末上升到焊料表面,无法改善液态的润湿性,易产生锡珠。其解决方法是:使预热温度在120~150℃的时间适当延长。其次,如果预热区温度上升速度过快,达到平顶温度的时间过短,导致焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来,到达再流焊温区时,即可能引起水分、溶剂沸腾,溅出锡珠。因此,应注意升温速率,预热焊料的润湿性受到影响,易产生锡珠。随着温度的升高,液态焊料的润湿性将得到明显改善,从而减少锡珠的产生。但再流焊温度太高,就会损伤元器件、印制板和焊盘,所以要选择适当的焊接温度,使焊料具有较好的润湿性。

6、焊剂失效

如果贴片至再流焊的时间过长,则因焊膏中焊料粒子的氧化,焊剂变质,活性降低,会导致焊膏不再流,焊球就会产生。其解决办法是:选用寿命长一些的焊膏(至少4h)。

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