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KOH YOUNG aSPIre3 3D SPI锡膏检测机
KOH YOUNG aSPIre3 3D SPI锡膏检测机

KOH YOUNG aSPIre3 3D SPI锡膏检测机

aSPIre 3全球检测性能最佳3D SPI业界最高检测精度和可靠性针对阴影问题、基准面设定以及投影方向问题的最佳解决方案整板全3D异物检测解决方案通过高精度提高产能基于全3D数据的工艺优化解决方案:实现工业 4.0 智能工厂利用强大的 SPC 分析实现实时工艺优化通过设备自动诊断功能可维持设备最佳状态可对应各种生产环境的最高配设备...

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全球检测性能最佳3D SPI

业界最高检测精度和可靠性

针对阴影问题、基准面设定以及投影方向问题的最佳解决方案

整板全3D异物检测解决方案

通过高精度提高产能

基于全3D数据的工艺优化解决方案:实现工业 4.0 智能工厂

利用强大的 SPC 分析实现实时工艺优化

通过设备自动诊断功能可维持设备最佳状态

可对应各种生产环境的最高配设备


TAG标签: spi

相机分辨率:10μm

FOV 尺寸:40.96x30.72mm

3D 检测速度:29~63cm²/sec

Z轴分辨率:0.37μm

高度精度:1μm

01005检测能力:<10% at 6σ

相机:12M Pixel 高速相机

相机分辨率:15μm

FOV 尺寸:61.44x46.08mm

3D 检测速度:29~63cm²/sec

Z轴分辨率:0.37μm

高度精度:1μm

01005检测能力:<10% at 6σ

相机:12M Pixel 高速相机

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