您好!欢迎访问SMT生产线网站!
始于1999年,专注大、中、小型企业SMT OR SEMICON设备生产解决方案行业22年服务经验SMT OR SEMICON项目建设有保障
全国咨询热线:400-001-9722
您的位置: 首页 > SMT设备 > SMT贴片机 > ASM SIPLACE CA先进封装芯片(DA)贴装
ASM SIPLACE CA先进封装芯片(DA)贴装
ASM SIPLACE CA先进封装芯片(DA)贴装

ASM SIPLACE CA先进封装芯片(DA)贴装

ASM SIPLACE CA(芯片装配)平台使用粘片或者倒装芯片工艺直接贴装晶圆上的裸芯片。它支持ASM SIPLACE X系列提供的所有SMT贴装功能。ASM SIPLACE CA能用于直接贴片或者全部SMD贴装,或可用于混合应用中,将裸芯片与SMD放在一个工序中贴装。ASM SIPLACE CA主要优势:每小时处理高达30,000贴片元器件支持的流程:倒装芯片、贴片、SMD贴装处理0201公制...

在线咨询全国热线
400-001-9722

ASM SIPLACE CA(芯片装配)平台使用粘片或者倒装芯片工艺直接贴装晶圆上的裸芯片。它支持ASM SIPLACE X系列提供的所有SMT贴装功能。ASM SIPLACE CA能用于直接贴片或者全部SMD贴装,或可用于混合应用中,将裸芯片与SMD放在一个工序中贴装。

ASM SIPLACE CA主要优势:

每小时处理高达30,000贴片元器件

支持的流程:倒装芯片、贴片、SMD贴装

处理0201公制的能力

晶圆大小:4"-12"

12"/8"晶圆扩张器

扩片环处理能力

助焊剂模块(LDU 2X)

具有自动晶圆切换功能的水平晶圆系统

多芯片能力

TAG标签: siplace asm

SIPLACE CA贴片精度:

晶圆轨道传送带:±10μm/3σ

面板轨道传送带:±12μm/3σ

CPH(IPC):30,000(4个SWS)

芯片/元器件尺寸:0.8-15.0mm

最小芯片厚度(硅):50μm

最小凸块尺寸:n/a

最小凸块间距:n/a

SIPLACE 晶圆系统SWS:水平系统,自动晶圆切换,MCM

SWS晶圆尺寸:4"-12"

晶圆扩张器:14"/8"(6"和4"可按需求配置)

晶圆扩张范围:2mm-8mm

芯片顶针系统:可编程顶针速度

助焊剂模块LDU2X:自由可编程助焊剂平铺速度

助焊剂粘度:3,000-100,000cps

助焊剂精度:±5μm

可编程键合力:0.5N-15N(取决于贴装头)

基板类型:FR4,ceramics,flex,boats,8"/12"晶圆,其他

基板厚度:0.3mm-4.5

基板范围:50x50mm-685x650mm(取决于传送带类型)

传送带类型:灵活 双轨,单轨,晶圆和面板轨道传送带

传输模式:同步,异步

规格,采用SWS(WxDxH):3.938m x 1.948m x 1.893m

电源电压:3 x 400VAC~±5%;50/60Hz


在线客服
联系方式

热线电话

135-1032-9527

上班时间

周一到周五[08:30-17:30]

公司电话

400-001-9722

微信二维码
微信二维码
线