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松下贴片机NPM-W2S多功能机
松下贴片机NPM-W2S多功能机

松下贴片机NPM-W2S多功能机

松下 NPM-W2S 多功能贴片机直接连接NPM-W2传送对应双轨.单轨。选择适合生产形态的贴装头可选择轻量16吸嘴贴装头、12吸嘴贴装头、轻量8吸嘴贴装头、3吸嘴贴装头V2。与NPM系列通用互换贴装头・吸嘴・编带供料器・交换台车可通用。采用3吸嘴贴装头V2贴装重量最大100N。*1:与NPM-D3/D2/D连接时,请另行商洽。与NPM-TT以及NPM不可连接。*2:只限主体*3:两侧安装传送带(...

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松下 NPM-W2S 多功能贴片机直接连接NPM-W2传送对应双轨.单轨。选择适合生产形态的贴装头可选择轻量16吸嘴贴装头、12吸嘴贴装头、轻量8吸嘴贴装头、3吸嘴贴装头V2。与NPM系列通用互换贴装头・吸嘴・编带供料器・交换台车可通用。采用3吸嘴贴装头V2贴装重量最大100N。

*1:与NPM-D3/D2/D连接时,请另行商洽。与NPM-TT以及NPM不可连接。

*2:只限主体

*3:两侧安装传送带(300 mm)时,W的尺寸为 1 880 mm

*4:搭载托盘供料器时D的尺寸为 2 618 mm 、搭载交换台车时D的尺寸为 2 513 mm

*5:显示器、信号塔、天顶风扇盖除外。

*6:±25μm贴装对应是选购件。(本公司指定条件)

*7:03015/0402芯片需要专用吸嘴和编带供料器

*8:03015芯片对应为选购件。(本公司指定条件,贴装精度±30 μm/芯片)

*速度、检查时间及精度等值,会因条件而异。

*详细请参照《规格说明书》。


TAG标签: npm Panasonic

基板尺寸(mm)

单轨式 *1

整体实装: L 50 × W 50 ~ L 750 × W 550

2个位置实装: L 50 × W 50 ~ L 350 × W 550

双轨式 *1

双轨传送(整体): L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260

双轨传送(2个位置): L 50 × W 50 ~ L 350 × W 260

单轨传送(整体): L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510

单轨传送(2个位置): L 50 × W 50 ~ L 350 × W 510

电源: 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.0 kVA

空压源: 0.5 MPa、200 L /min(A.N.R.)

设备尺寸: *2(mm) W 1 280 *3 × D 2 513 *4 × H 1 444 *5

重量: 2 390 kg(只限主体:因选购件的构成而异)

NPM-W2S 轻量16吸嘴贴装头

最快速度:38 500cph(0.094 s/ 芯片)

贴装精度(Cpk≧1):± 30 μm/芯片(± 25 μm/芯片 *6)

元件尺寸(mm):03015 *7*8 0402 *7 芯片 ~ L 6 × W 6 × T 3

元件供给:编带宽:4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm

元件供给:Max. 120品种(编带宽度:4、 8 mm 编带、小卷盘)

NPM-W2S 轻量12吸嘴贴装头

最快速度:32 250cph(0.112 s/ 芯片)

贴装精度(Cpk≧1):± 30 μm/芯片

元件尺寸(mm):0402 *7 芯片 ~ L 12 × W 12 × T 6.5

元件供给:编带宽:4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm

元件供给:Max. 120品种(编带宽度:4、 8 mm 编带、小卷盘)

NPM-W2S 轻量8吸嘴贴装头

最快速度:20 800cph(0.173 s/ 芯片)

贴装精度(Cpk≧1):± 30 μm/芯片± 30 μm/QFP 12 mm~32 mm ± 50 μm/QFP~12 mm 以下

元件尺寸(mm):0402 *7 芯片 ~ L 32 × W 32 × T 12

元件供给:编带宽:4~56 mm

元件供给:前后交换台车规格 :Max.120品种( 编带宽度、供料器按左述条件)

元件供给:单式托盘规格 :Max.86品种(编带宽度、供料器按左述条件)

元件供给:双式托盘规格:Max.60品种(编带宽度、供料器按左述条件

元件供给:杆状:前后交换台车规格 :Max.15品种(单式杆状供料器)

元件供给:杆状:单式托盘规格 :Max.15品种(单式杆状供料器)

元件供给:杆状:双式托盘规格:Max.15品种(单式杆状供料器)

元件供给:托盘:单式托盘规格 :Max.20品种

元件供给:托盘:双式托盘规格:Max.40品种

NPM-W2S 轻量3吸嘴贴装头 V2

最快速度:8 320 cph(0.433 s/ 芯片)6 500 cph(0.554 s/ QFP)

贴装精度(Cpk≧1):± 30 μm/QFP

元件尺寸(mm):0603 芯片 ~ L 150 × W 25(对角 152)× T 30

元件供给:编带宽:4~56 / 72 / 88 / 104 mm

元件供给:前后交换台车规格 :Max.120品种( 编带宽度、供料器按左述条件)

元件供给:单式托盘规格 :Max.86品种(编带宽度、供料器按左述条件)

元件供给:双式托盘规格:Max.60品种(编带宽度、供料器按左述条件

元件供给:杆状:前后交换台车规格 :Max.15品种(单式杆状供料器)

元件供给:杆状:单式托盘规格 :Max.15品种(单式杆状供料器)

元件供给:杆状:双式托盘规格:Max.15品种(单式杆状供料器)

元件供给:托盘:单式托盘规格 :Max.20品种

元件供给:托盘:双式托盘规格:Max.40品种


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