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奔创ATHENA在线式彩色3D AOI
奔创ATHENA在线式彩色3D AOI

奔创ATHENA在线式彩色3D AOI

ATHENA 在线式彩色 3D AOI关键技术优势8+4投射+3层2D光源2D 和 3D 同步检测算法远心镜头提供高精确度检测高配置CPU足以保证图像快速处理简单明了的用户界面内置标准元件库管理系统离线实时调试系统(选项)ATHENA 在线式彩色 3D AOI先进的高速度检测和测量技术1、无阴影高速检测和测量技术在Pemtron锡膏检测系统中已使用超过10年的PMP相位测量技术(莫尔条纹),拥有丰...

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ATHENA 在线式彩色 3D AOI关键技术优势

8+4投射+3层2D光源

2D 和 3D 同步检测算法

远心镜头提供高精确度检测

高配置CPU足以保证图像快速处理

简单明了的用户界面

内置标准元件库管理系统

离线实时调试系统(选项)

ATHENA 在线式彩色 3D AOI先进的高速度检测和测量技术

1、无阴影高速检测和测量技术

在Pemtron锡膏检测系统中已使用超过10年的PMP相位测量技术(莫尔条纹),拥有丰富的3D图像处理和检测经验。

ATHENA 系列 3D AOI配备100万像素相机和8+4投射系统,对PCB进行100%的2D和3D全检,保障完全无阴影光学检测和低误报率,并保持高度灵活性的系统功能。

ATHENA 3D AOI1.jpg

2、高速检测技术

 ATHENA采用先进的算法,使用先进强大的影像处理器、控制器和自主专项开发的10MP、15um、 180fps远心镜头相机,实现高速、稳定的测试。

3、高元件检测技术

 ATHENA采用全新的8+4方向3D投射技术,可提供业界领先的27mm元件高度的全方位3D检测,选配Z轴,最高可以检测60mm高度的元件。

ATHENA 3D AOI2.jpg

4、无阴影 3D 技术

环状光源和多投射系统能完全消除高密度元件和高元件对PCB产生的阴影影响。

ATHENA 3D AOI3.jpg

5、光学字符识别

利用光学彩色抽色及建立样板比对的原理识别元件的Part Name,能够增加和修改OCR字体来优化Part Name的检测条件,更好地识别字体。

ATHENA 3D AOI4.jpg

6、3D 焊锡高度测量

利用Pemtron先进的3D技术,ATHENA能够检测到传统2D AOI无法到达的区域,增加了焊锡高度、体积和元件共面性的测试项目,大大提高了对不良产品的检测能力。

ATHENA 3D AOI5.jpg

7、3D 引脚检测

ATHENA能够检测引脚的焊锡高度和体积,并且提供高质量的真彩色3D图像。

ATHENA 3D AOI6.jpg

8、2D RGB 算法

通过RGB颜色区分,使操作者能更轻松地区分空焊、翘脚等不良。

ATHENA 3D AOI7.jpg


TAG标签: 3DAOI

设备型号:ATHENA

检测算法:2D: 视觉检测算法 3D: PMP 相移技术 (摩尔条纹)

相机像素:1000万、1200万

X/Y 分辨率:10um、15um、18um

最大基板尺寸:330*330mm

最小基板尺寸:50 *50 mm

基板厚度:0.4 – 7 mm

元件净高:上方:50mm 下方:50 mm

元件高度:0-5.5m (选配 27mm、Z Axis)

基板弯曲度:±3mm

马达类型:X/Y 线性马达

设备电源:单相交流 220-240Vac,50/60 Hz

备 注:ATHENA 支持超长基板处理能力(最大可处理1.2m长基板)

设备型号:ATHENA L

检测算法:2D: 视觉检测算法 3D: PMP 相移技术 (摩尔条纹)

相机像素:1000万、1200万

X/Y 分辨率:10um、15um、18um

最大基板尺寸:510*510mm

最小基板尺寸:50 *50 mm

基板厚度:0.4 – 7 mm

元件净高:上方:50mm 下方:50 mm

元件高度:0-5.5m (选配 27mm、Z Axis)

基板弯曲度:±3mm

马达类型:X/Y 线性马达

设备电源:单相交流 220-240Vac,50/60 Hz

备 注:ATHENA 支持超长基板处理能力(最大可处理1.2m长基板)

设备型号:ATHENA D

检测算法:2D: 视觉检测算法 3D: PMP 相移技术 (摩尔条纹)

相机像素:1000万、1200万

X/Y 分辨率:10um、15um、18um

最大基板尺寸:DL:330*280mm SL:330*500mm

最小基板尺寸:50 *50 mm

基板厚度:0.4 – 7 mm

元件净高:上方:50mm 下方:50 mm

元件高度:0-5.5m (选配 27mm、Z Axis)

基板弯曲度:±3mm

马达类型:X/Y 线性马达

设备电源:单相交流 220-240Vac,50/60 Hz

备 注:ATHENA 支持超长基板处理能力(最大可处理1.2m长基板)

设备型号:ATHENA DL

检测算法:2D: 视觉检测算法 3D: PMP 相移技术 (摩尔条纹)

相机像素:1000万、1200万

X/Y 分辨率:10um、15um、18um

最大基板尺寸:DL:510*330mm SL:510*600mm

最小基板尺寸:50 *50 mm

基板厚度:0.4 – 7 mm

元件净高:上方:50mm 下方:50 mm

元件高度:0-5.5m (选配 27mm、Z Axis)

基板弯曲度:±3mm

马达类型:X/Y 线性马达

设备电源:单相交流 220-240Vac,50/60 Hz

备 注:ATHENA 支持超长基板处理能力(最大可处理1.2m长基板)

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