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SAKI 3D SPI锡膏印刷自动检查 3Si-MS2
SAKI 3D SPI锡膏印刷自动检查 3Si-MS2

SAKI 3D SPI锡膏印刷自动检查 3Si-MS2

随着市场上的产品需求呈现多样化,对于检查装置也提出了产品规格的多样化、提高生产效率、缩短交期的要求。对于这样的市场需求,本公司在应对7、12、18μm可缩放分辨率的同时,通过M尺寸电路板、双轨、支持大型电路板的产品系列满足多样化的市场需求。还有,通过3D-SPI/3D-AOI的硬件、软件通用化,实现缩短效果,以通用的操作性减轻培训负担并改善维护性。通过开发支持M尺寸电路板的3D-SPI提高面积生产...

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随着市场上的产品需求呈现多样化,对于检查装置也提出了产品规格的多样化、提高生产效率、缩短交期的要求。

对于这样的市场需求,本公司在应对7、12、18μm可缩放分辨率的同时,通过M尺寸电路板、双轨、支持大型电路板的产品系列满足多样化的市场需求。

还有,通过3D-SPI/3D-AOI的硬件、软件通用化,实现缩短效果,以通用的操作性减轻培训负担并改善维护性。

通过开发支持M尺寸电路板的3D-SPI提高面积生产效率

支持M尺寸电路板的3D-SPI/3D-AOI(宽度850mm)比传统机型减少了大约25%的占地面积。

这些都提升了有限空间的生产能力,尤其是需求较多的车载、移动设备市场。

实现高速、高精度检查的硬件

使用与3Di-AOI一样坚固的框体

采用高刚度门架,双电机驱动,实现高定位精度

使用高精度线性标尺,实现高停止精度

采用CoaXPress规格摄像机,进行高速测量检查

为了保持所有机器的精度,搭载自我诊断功能。

满足多样化市场需求的柔性硬件

全面2D/3D测量可同时检查

丰富的分辨率(7μm、12μm、18μm)

丰富的机型(M、L、XL、Dual)

根据这些客户的需求自由组合。灵活应对多样化的市场需求。

独有硬件

采用了支持实现智能工厂的高精度测量和形成高度重复再现性的高刚性门架。

要对长时间的量产环境实现稳定的检查质量,就要求具有优异的测量精度和反复再现性。

本公司通过采用双轴电机驱动的独有高刚性门架,对实现稳定检查精度的传统机型,利用独有的专有技术优化门架构造与线性标尺,将位置精度从9μm(3σ)提高到3μm(3σ)。

3D-SPI和3D-AOI都采用了, 用于保持高精度的高刚性门框。

行业最高的生产效率

通过采用CoaXPress标准的12M像素、高速摄像机及充分利用GPU的独有高速高度计算处理,使生产效率显著提升,达到行业最快,为6,400mm2/s(分辨率18μm,是本公司传统机型3D-AOI的1.9倍),并在M尺寸电路板中实现大约13秒的处理量。

通过改善搬运系统提高便利性和设备运转率

通过调整搬运系统,可在自动运转中取出电路板,从而无需后面的NG传送带,在提高设备投资效率的同时,可搬运最重12Kg的电路板,实现应对多种不同的电路板。

除此之外,通过提高搬入搬出速度,缩短从自动运转停止到生产重启时间,实现提高生产效率。

TAG标签: saki

SPI型号:3Si-MS2

设备尺寸:850(W)× 1430(D)× 1500(H)mm

重量:850kg

电源:単相~200-240V+/-10%, 50/60Hz

解像度:7μm, 12μm, 18μm

气压:0.5MPa, 5L/min(ANR)

检查基板尺寸范围:50×60~330×330

基板上下净高:上:40mm~下:60mm

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