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雅马哈超高速模块贴片机 Z:TA-R YSM40R
雅马哈超高速模块贴片机 Z:TA-R YSM40R
雅马哈超高速模块贴片机 Z:TA-R YSM40R
雅马哈超高速模块贴片机 Z:TA-R YSM40R

雅马哈超高速模块贴片机 Z:TA-R YSM40R

采用小巧的平台构造,达成了世界最高水平的贴装速度20万CPH,实现了生产率的全面革新。专门用于芯片元件的贴装,具有无以伦比的生产能力采用适合于芯片元件设计结构的转塔式贴装头,实现了无浪费的机器运转。通过利用预防吸嘴堵塞/自动复原功能,可实现无停机生产。不仅实现高速性,而且还确保了高精度、高品质的稳定生产也可适用于对高密度、高精度、低载荷贴装具有更高要求的半导体设备的生产。采用MACS校正系统,对送...

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采用小巧的平台构造,达成了世界最高水平的贴装速度20万CPH,实现了生产率的全面革新。
YSM40R1.jpg

专门用于芯片元件的贴装,具有无以伦比的生产能力
采用适合于芯片元件设计结构的转塔式贴装头,实现了无浪费的机器运转。
通过利用预防吸嘴堵塞/自动复原功能,可实现无停机生产。
不仅实现高速性,而且还确保了高精度、高品质的稳定生产
也可适用于对高密度、高精度、低载荷贴装具有更高要求的半导体设备的生产。
采用MACS校正系统,对送料器、吸嘴的位置进行补正,实现了极小型芯片元件的高精度拾取。
通过侧视相机,从侧面对取料状态进行摄影,可对元件掉落、站立拾取、正反面翻转等不良现象进行检测。
通过与YSM20R/WR机型进行组合,可构建适合于生产DDR及SSD等存储装置的最佳生产线
对于有大量的芯片元件和托盘元件等大型元件混载的基板来说,超高速YSM40R与高速多功能YSM20R/WR组合的混合生产线最为适用。
对于芯片与IC混载的基板,通过使用YSM40R贴装芯片元件、使用YSM20R/WR对中~大型元件进行贴装,可实现高速生产。
通过使用横移装置,可充分发挥双轨机型YSM40R的高速生产能力,而且还可以构建具有通用性、性价比绝佳的单轨生产线。
支持高品质贴装和高运转率、可延长维修周期的各种功能组件,为生产提供支援
配备可对吸嘴、送料器进行自我诊断、使其自己修复的功能。可以持续维持正常的状态,延续高品质的生产。
可以一次性简便地装卸吸嘴、更换过滤装置,不需要备用贴装头。
减轻了吸嘴前端弹簧下部的重量,在贴装极小型元件时可以降低冲击。
采用无止动传送方式,不会对基板造成冲击。
通过使用真空泵,降低了运转成本。
无以伦比的超短生产线构成,机体宽度仅有1米,实现了200,000CPH的贴装能力,2台联结=2米,可实现400,000CPH
双杆转塔式RS贴装头,可在9个动作中对18个元件进行同时拾取。
采用高速多功能相机,可按照最短路径对元件进行识别。
通过与YSM20WR机型进行互联,在多品种生产中实现了世界最高水平的单位面积生产率
针对大量的芯片元件和托盘元件等大型元件混载的基板,通过与高速多功能机型YSM20R/WR进行组合,可构建最佳的生产线。
对于芯片与IC混载的基板,通过使用YSM40R贴装芯片元件、使用YSM20R/WR对中~大型元件进行贴装,可实现高速生产。
可以构建不受车间布局困扰、生产线长度较短、却能够实现大量生产的贴装生产线
可将TOP面生产线和BOTTOM面生产线集成为一个生产线,为“单线化”的实现做出巨大贡献。为实现TOP面生产线和BOTTOM面生产线的‘一线化’做出巨大贡献。
采用可支持元件尺寸03015mm~45×60mm、t15mm的MU贴装头,大幅提高了通用性。最为适用于异形元件贴装较多的客户

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4横梁4贴装头规格(YSM40R-4)
对象基板尺寸:L700 × W460mm 〜 L50 × W50mm
可贴装的元件
超高速(RS)贴装头:0201mm ~ □6.5mm(高度2.0mm以下)※选购品
多功能(MU)贴装头:03015mm 〜 45 × 60mm(高度15mm以下)
贴装能力:200,000CPH(RS贴装头规格时)
贴装精度:±35μm(25μm)Cpk 1.0(3σ)
元件品种数
RS贴装头80个(最大值、以8mm料带换算)
MU贴装头88个(最大值、以8mm料带换算)
RS × 2+MU × 2贴装头84个(最大值、以8mm料带换算)
电源规格:三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10%
供给气源:0.45MPa以上、清洁干燥状态
外形尺寸:L1,000 × W2,100 × H1,550mm(突起物除外)
主体重量:约2,100kg

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